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Die Hersteller verlagern ihre Speicherkapazitäten in Richtung KI-Infrastruktur, und ausgerechnet die Bauteile, auf die Embedded-Produkte angewiesen sind – DDR3, DDR4, SLC NAND, eMMC – werden knapp und teuer. Für die meisten Kunden ist das kein Einkaufsproblem, sondern ein Firmware-Problem: Ein anderer DRAM-Baustein braucht neue Timings und eine neue Kalibrierung, ein anderer Flash-Baustein ändert ECC und Partitionierung, und beides bedeutet ein neu validiertes BSP und ein neues Image. Diese Änderungen fallen zudem unter den EU Cyber Resilience Act, der eine dokumentierte Softwarezusammensetzung, sichere Updates und einen geregelten Umgang mit Schwachstellen über den gesamten Supportzeitraum verlangt. Genau diese Arbeit leistet Mitkov Systems auf der eigenen IoT-Plattform, und wir bringen sie in Kundenprojekte ein – damit ein erzwungener Speicherwechsel Ihnen ein Gerät hinterlässt, das weiterhin stabil, weiterhin aktualisierbar und weiterhin konform ist.
Cyber Resilience Act: Meldepflichten beginnen am 11. September 2026
Der EU Cyber Resilience Act führt ab dem 11. September 2026 Meldepflichten ein, noch bevor seine wesentlichen Anforderungen im Dezember 2027 gelten. Hersteller vernetzter Produkte sollten ihre Prozesse für den Umgang mit Schwachstellen und für die Meldung jetzt vorbereiten.
Mitkov Systems unterstützt die technischen Grundlagen sicherer Embedded-Produkte: Pflege von Embedded Linux und BSP, Sicherheits-Patches, Secure Boot und zuverlässige Firmware-Updates.
Sprechen Sie mit uns über die Sicherheits- und Wartungsanforderungen Ihres Produkts.
Die Speicherchip-Krise
Machbarkeitsanalyse für den Speicherwechsel
Wir prüfen Ihren Schaltplan, Ihre Stückliste und Ihre aktuelle Firmware gegen infrage kommende Ersatzbauteile und sagen Ihnen, was ein Wechsel tatsächlich kostet. Das umfasst Gehäuse und Footprint, Pinbelegung, Versorgungsspannung, Dichte und Organisation, Geschwindigkeits- und Temperaturklasse sowie die Firmware-Änderungen, die jede Option nach sich zieht. Sie erhalten eine schriftliche Empfehlung, in der die Optionen nach Aufwand und Risiko geordnet sind, einschließlich derer, von denen wir abraten.
DRAM-Wechsel und Neuabstimmung des Controllers
Sobald ein Bauteil ausgewählt ist, passen wir die Konfiguration des Speichercontrollers im Bootloader an, führen die Kalibrierungs- und Stresswerkzeuge des Herstellers aus (NXP, TI, ST und vergleichbare), ändern den Device Tree und weisen nach, dass das System mit den neuen Timings stabil läuft und nicht nur startet.
Flash-Wechsel und Anpassung der Boot-Kette
Bei einem Wechsel von NOR, NAND und eMMC übernehmen wir Treiber- und ID-Unterstützung, ECC-Konfiguration, Partitionierung, Bootloader-Offsets, Dateisystem-Images und OTA-Logik, damit die Update-Wege im Feld auch nach der Umstellung funktionieren.
BSP-Inbetriebnahme auf überarbeiteter Hardware
Wenn der Ersatz eine Überarbeitung der Leiterplatte erfordert, nehmen wir Bootloader, Kernel und Treiber auf der neuen Hardware in Betrieb und führen Sie zurück zu einem baubaren, reproduzierbaren Image.
Validierung und Qualifizierung
Speicher-Stresstests über Temperatur- und Spannungsgrenzen hinweg, Tests zum Spannungsausfall und Endurance-Prüfungen des Flash-Speichers, mit einem Prüfbericht, den Sie in Ihre technischen Unterlagen aufnehmen können.
Second-Source-Design
Damit Sie dasselbe Problem nicht in achtzehn Monaten erneut lösen müssen, können wir Design und Firmware so anpassen, dass zwei oder drei qualifizierte Bauteile funktionieren, mit Erkennung zur Laufzeit, wo die Hardware das zulässt.
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